1、测试的目的 筛选出有错误的芯片。 2、测试的类型 功能测试——验证电路的功能。 制造测试——验证设计有没有制造缺陷 制造试验类型： 扫描测试、扫描压缩测试、BIST(Memory test、Logic test) 3、什么是scan test 使内部电路可控、可观测。 4、制造缺陷 短路、断路、桥接等，port短路到0/1、逻辑单元翻转转速度不正常、路...
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