Scan and ATPG (Tessent)----1.基础概念

1、测试的目的

筛选出有错误的芯片。

2、测试的类型

功能测试——验证电路的功能。

制造测试——验证设计有没有制造缺陷

制造试验类型：

扫描测试、扫描压缩测试、BIST(Memory test、Logic test)

3、什么是scan test

使内部电路可控、可观测。

4、制造缺陷

短路、断路、桥接等，port短路到0/1、逻辑单元翻转转速度不正常、路径延迟不正常等

5、测试中使用的常见故障模型

Stuck-at（最常见）:

Layout--Aware Bridge Fault Model

主要用于非常高的质量要求才使用，基于物理属性

Bridge Fault: Multiple Detection

默认情况下，一旦检测到故障，就不再针对该故障进行再次检测。

故障针对用户指定的次数(“n”)可多次检测，每次检测增加检测桥接的统计机会。

set_multiple_detection -guaranteed_atpg_detections < n >。指定每个可测试错误所需的检测数量

桥梁覆盖估计(BCE)报告了多重检测在统计上检测桥梁缺陷的能力。

At-Speed Fault Models: Transition

At-Speed Fault Models: Path Delay

User-Defined Fault Models (UDFM)/Cell-Aware UDFM

IDDQ Fault Model

在稳定状态下测量静止电源电流

6、ATPG过程

选择故障-->pattern产生-->故障仿真-->删除故障-->存储pattern

7、scan test

通过扫描单元替换普通触发器来创建控制点和观察点。将扫描触发器连接在一起以创建扫描链。利用这些扫描链，生成测试pattern，在特定节点设置特定值，传播可测量的结果。

scan flip-flops/scan cells

多路复用器选择数据输入: D普通模式、scan_in（SI）扫描模式。

Scan_enable(SE)选择操作模式。

Basis scan test

Test setup优化设计并设置条件以进入测试模式(仅限开始测试)

Load/unload- shift连续地将已知值转换为扫描链，将测试结果移出。

Capture应用由已知值(扫描和Pl)定义的激励，允许组合电路在功能模式下工作，测量输出(PO)，将测试结果存入扫描链。

Repeat load/unload重复加载/卸载-移位/捕获，直到测试完成。

Basic scan test contain the following events:

1. Load scan chain (many cycles)

2. Force primary inputs(PI)

3. Measure primary outputs(PO)

4. Pulse capture clock

5. Unload values from scan cells
     - Load next pattern

load

 capture

 unload

8、tessent工具

-Tessent FastScan 不带压缩            -Tessent TestKompress 有EDT压缩模块

-Tessent Scan  做scan insertion       -Tessent Diagnosis 定位错误点

-Tessent MemoryBIST(Shell）          -Tessent LogicBIST(Shell)

- Tessent Scan / ScanPro

启动命令：tessent - shell     (默认启动模式：setup）

3个模式模式：　　setup——定义当前上下文并指定/加载设计信息。

　　　　　　　　  analysis——用于执行设计分析、pattern生成、PDL重定位和模拟。

　　　　　　　　  insertion——用于执行设计编辑和插入。

两个contexts： dft、pattern

设置context命令， 如：set_context patterns -scan

常见context:

查看帮助：tessent -manual       help read_c*　　   help read_c* -all

在tessent里运行linux命令：  system [unix command]