http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/9c8070465981fc0d6b63e58b.html IC封装历史始于30多年前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳，它们曾是电子工业界的“辕马”，凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点，广泛满足从消费类电子产品到空间电子产品的需求。但它们有诸多制约因素，即重量、成...
1、在服务器端建立新空间，方便封装库以及数据库的归档存放 服务器路径：\192.168.1.234ShareSTG_LIB，文件夹内容如下，其中Datesheet存放物料数据手册，Pcb_Lib存放Allegro封装，Schematic_Lib存放Capture封装，STG_Datebase存放数据库文件。 2、构建Access数据库 1）打开A...