常见类型，LTCC,HTCC,DBC,AMB,DPC,简介如下。 LTCC低温共烧多层陶瓷基板（Low-Temperature Co-fired Ceramic） 此技术须先将无机的氧化铝粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻...